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《电子零件》财报啵亮+外资升价 欣兴逆势飙涨

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IC载板暨印刷电路板大厂欣兴(3037)2022年首季营运缔造「五高」佳绩,表现远优于市场预期。多家外资出具最新报告看赞,认为中国中国封城的短期逆风无碍长期营运成长,维持「买进」及「增加持股」评等,目标价区间由305~470元调升至332~520元

欣兴股价2月底触及261元新高后拉回,26日下探197元、回测3个月波段低点。在绩优题材及外资力挺护体下,今日不畏大盘一度重挫425点,在绩优题材护体下开低走高,放量劲扬8.02%至215.5元,截至午盘仍维持逾6.5%涨幅,表现远优于大盘。

美系外资指出,欣兴首季营收优于市场共识38%,毛利率及营益率高出预期5.7、6.6个百分点,使税后净利高于市场预期36%,主要受惠ABF载板平均售价优于预期、生产高阶ABF载板的杨梅新厂产量及良率快速提升,以及有利的汇率带动。

同时,欣兴宣布将今明资本支出预算从404亿元增加至435亿元,并将2023、2024年长交期设备投资从212亿元/4.19亿元增至214亿元/26亿元。美系外资认为,此举意味客户需求持续强劲,应可缓解市场对PC需求趋缓的担忧,且意味长期需求后市更强劲。

展望第二季,由于中国中国封城防疫,欣兴苏州及昆山产能占比10%,考量当地子公司暂时停工可能导致高密度连结板、PCB、软板、BT载板订单递延及营收减少,美系外资将欣兴第二季营收预期调降4%、估小幅季增3.6%,税后净利则持平略增。

美系外资认为,在伺服器、高速运算、AI相关晶片封装技术升级趋势推动,ABF载板产业供需缺口未来将进一步扩大,将长期推动平均售价提升,看好整体ABF市场规模将达197亿美元,2022~2025年的年复合成长率达29%,欣兴可望成为主要受惠者。

BT载板业务方面,尽管近期智慧手机BT载板需求疲软,美系外资预期今年BT载板产业需求将维持健康,并认为随着山莺S1厂恢复生产、并购转投资的旭德,有望使欣兴今年BT载板营收表现优于市场。

由于首季末已看到DDR5记忆体相关需求启动拉货,以及将于下半年推出的新款智慧手机可望推升渗透率提升,美系外资持续看好5G毫米波智慧手机和DDR5记忆体,将成为今年主要的BT载板需求驱动因素。

鉴于未来几季ABF平均售价持续提高,以及杨梅新厂产能及良率快速提升,可望进一步优化产品结构,美系外资将欣兴2022~2024获利预期分别调升16、14、14%,毛利率预期分别调升4.2、4.1、4个百分点,维持欣兴「买进」评等,目标价自470元调升至520元。

另一家美系外资考量中国中国封城防疫时间延长,对PCB、高密度连结板、特别是软板出货的影响,预期欣兴第二季营收将小幅季减2%。然而,杨梅厂产能持续提升及更好的产品组合,可望带动欣兴第二季ABF载板营收占比突破50%、毛利率提升至33.3%。

鉴于明确优于预期的首季营运表现,以及调升2022~2024年资本支出展望,有望缓解市场担忧,美系外资对欣兴维持「增加持股」评等、仍列为首选个股,由于导入2024年获利预期、将中期成长率自15%下调至14%,目标价仍维持370元。

日系外资亦认为,目前仍处于ABF载板结构性短缺的初期阶段,由于采用先进制程、先进封装及小晶片的高速运算晶片驱动,为驱动2022~2024年ABF载板潜在短缺的主动能,使ABF载板受NB及PC需求修正风险下的影响较小。

鉴于首季毛利率强劲、苹果CPU未来升级可望持续掌握多数订单,日系外资维持「买进」评等,并将目标价调升至332元。虽然考量地缘冲突持续、中国中国封城及全球通膨升温导致宏观风险增加,将本益比自20倍调降至16倍,仍认为近期股价修正为逢低布局好时机。

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